隨著網路和人工智能技術的快速發展，造成前所未有的伺服器需求風潮銳不可擋。現在及可預見的未來，AI人工智慧在人類生活領域上將持續創新，例如，數字人、機器人、軍工武器、醫療科技儀器等等，這一趨勢不僅驅動著伺服器的升級，同時也為印刷電路板（PCB）產業帶來了前所未有的機遇。
推陳出新的各式各樣新產品，將對伺服器規格提出更高的要求，肯定要搭載更先進的HDI技術，什麼是HDI（High Density Interconnect）技術，亦即高密度互連技術；主要是使用微盲／埋孔（blind / buried vias），使得PCB電路板線路分布密度更高的一種技術。
它的優點是可以大幅增加PCB電路板可用面積，使得產品盡可能的微型化。更將進一步帶來銅箔基板CCL（銅箔層壓板）的旺盛需求。CCL作為印刷電路板（PCB）的重要原料，在提升整體伺服器及各種用到PCB上，增強其效能和性能方面扮演著不可或缺的角色。
什麼是CCL（銅箔基板）
CCL，全名為銅箔層壓板（Copper Clad Laminate），是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的重要組成部分之一。它是一種多元物質的複合材料，由銅箔和樹脂層堆疊而成，CCL的品質和性能對整個PCB的穩定性和可靠性非常重要。人類發明電腦以來，各種相關技術的不斷進步，沒有例外，CCL也在不斷升級，以滿足更高階、更複雜的電子產品的需求，尤其是在高速傳輸和高密度應用中，對CCL的要求越來越高。
銅箔基板產業應用
CCL（銅箔層壓板）主要應用在手機、平板電腦、電視機、數碼相機等消費性電子產品。另外，也運用在通訊設備及工業自動化系統等應用電腦，甚至可以支持大數據處理、高速傳輸和高密度的運算。隨著人工智能和大數據的技術的發展，對伺服器及數據中心的需求必將不斷增長，也進一步推動CCL的需求。
當然，工業用控制系統監測及相關儀器也少不了 CCL，也可以在航空航天、通訊設備、LED照明等領域中得到普遍的應用。隨著科技的不斷進步，CCL的應用範圍也在不斷擴大，為各個產業的電子產品提供強大的支持和基礎。
銅箔基板三雄
1.台光電（2383）：是台灣最大的CCL製造商之一，擁有廣泛的產品線，包括高密度互連板（HDI PCB）和軍民兩用高品質電路板。
2.聯茂（6213）：是台灣另一家重要的CCL製造商，他們專注於高性能PCB板材，提供各種類型的電路板，包括CCL材料。
3.台燿（4746）：也是台灣PCB產業中的重要參與者，提供高品質的PCB板材，包括CCL材料。
上述三家公司在CCL（銅箔基板）製造和相關領域中具有重要地位，此外，CCL概念股還有：南亞（1303）長興（1717）、台虹（8039），宏泰（1612），凱崴（5498）、律勝（3354）、尚茂（8291）。
近年來觀察全球AI風潮的蓬勃發展彷佛是新的工業革命，無庸置疑，它將帶領著全球電腦科技產業，進入了前所未有蓬勃發展。在這股沛然之莫之能禦，推陳創新的洪流中，伺服器發展規格的向上疊代提升成為強大推升動力，不可或缺，必然提高了PCB相關零組件的強烈需求。
CCL作為印刷電路板的關鍵組成部分，扮演了不可或缺的角色。台灣的CCL產業在這個趨勢中，顯現出明顯的競爭優勢。目前股市中掛牌的台燿、台光電、聯茂等公司，以其在台灣上中下游產業鏈保持全球領先技術和應用上，絕對可以成為市場的搶手貨。
回首前塵，展望未來，AI風潮不僅能推動著CCL產業的發展，也將帶來了產業面、科技面、應用面，新的機遇與挑戰。隨著科技的不斷進步，AI應用將不斷拓展其潛力， AI在各領域裡，必將增加對於高效運算和高速傳輸的需求，不用懷疑，一定持續為CCL產業帶來增長動力，總之，結合AI技術的力量，CCL產業將成為，推動整個電子產業蓬勃發展的重要動能。